主要应用场景:
HPC
高密虚拟化
OA


高密算力
1U空间支持2个385W最高规格CPU和32DIMM DDR5内存

极速互联,更快应用
支持PCIe5.0,支持400G网卡互联
单体散热器能力提升50%
热管拉远散热技术,散热可靠,更强温度适应

系统宕机率降低66%
业界特有AI内存故障自愈,保障系统稳定运行


整机相比业界最高节能8%
业界创新风扇&CPU节能设计算法
业界领先电源技术,效率更高
功率损耗比业界低12.5%,三大核心技术提升电源功率及效率,功率转换率业界领先
智能感知业务,动态调整负载
根据实际业务负载,动态调整CPU的工作频率
